Dünyanın en büyük yarı iletken üreticisi olan TSMC, yüksek performans, daha iyi güç yönetimi ve daha hızlı iPhone’lar ve Mac’ler için yol gösterecek yeni bir çip üretim teknolojisi duyurdu. Şirketin yıllık Kuzey Amerika Teknoloji Sempozyumu’nda duyurulan A16 adındaki yeni 1.6nm düğüm işlemi, her yeni üretim sürecinde düğüm boyutunu azaltarak işlemcide daha fazla transistör sağlıyor. Bu, yeni çiplerde gelişmiş performans ve azaltılmış güç tüketimi sağlıyor. TSMC’nin son duyurduğu A16 düğüm işlemi, N2P 2-nanometre düğüm işlemine kıyasla önemli iyileştirmeler içerecek. N2P işlemine kıyasla, aynı gerilim ve çip yüzey alanında yaklaşık% 8 ila% 10 hız artışı ve% 15 ila% 20 güç tüketiminde azalma bekleniyor. Yeni A16 çip üretim teknolojisinin ana özelliği, transistör yoğunluğunu ve güç tedarikini artıran Super Power Rail (SPR) teknolojisinin tanıtılmasıdır. Diğer şirketlerin, Intel ve Imec gibi, geçmişte arka taraf güç ağlarını araştırmış olmalarına rağmen, TSMC’nin Super Power Rail’inin önceki uygulamalardan daha karmaşık ve verimli olduğu söyleniyor. TSMC, yeni A16 çip üretim teknolojisinin yapay zeka şirketleri için büyük ilgi gördüğünü belirtti. Apple’ın son zamanlardaki yapay zeka ilgisini göz önünde bulundurarak ve şirketin çipleri için TSMC’ye olan bağımlılığı göz önüne alındığında, gelecekteki Apple tasarımı çiplerde yeni üretim sürecini göreceğiz. Bu gelişmeler, Apple ve gelecekteki iPhone’lar için ne anlama geliyor? Apple ürünleri genellikle yeni üretim süreçlerine sahip TSMC çipleri alan ilk cihazlardır. Şirketin TSMC ile kurulmuş bir iş ilişkisi olduğundan, bu modelin yakın gelecekte değişmesi olası değil. İPhone’un 2026’da 2nm teknolojisine geçmesi, iPhone 18 serisinin piyasaya sürülmesiyle gerçekleşebilir. Ancak, TSMC’nin 1.6nm teknolojisinin aynı yılın başında tanıtılması beklenmesine rağmen, muhtemelen gerçek ürünlerde 2027’ye kadar kullanılmayacak. Çektiğiniz Apple’ın ürettiği iPhone 16 ve A18 çip hakkında ne biliyoruz? iPhone 16’nın 2024 Eylül’ünde piyasaya sürülmesi bekleniyor ve muhtemelen A18 çipiyle gelecektir. İPhone 16 ailesinde beklenen A18 çipi, muhtemelen N3E üretim sürecini içerecektir. TSMC’nin N3E süreci, daha önce A17 Pro çipinde kullanılan N3B sürecine göre geliştirilmiş bir performansa sahip olduğu söyleniyor. A18 sistem üzeri çipi, t8140 kimliği ve Tahiti kod adı ile bilinir ve altı GPU çekirdeğine sahip olacağı öne sürülse de, gelişmiş bir sinir motoru içerebilir. Sinir motorunun Apple’ın cihazdaki yapay zeka teknolojisinin kullanımını kolaylaştırmak için iyileştirildiği iddia ediliyor. İPhone genellikle yeni çip teknolojisinin ilk olarak TSMC’den aldığı bir cihazdır, ancak Apple, çip teknolojisinin tüm amiral gemisi cihazlarında standart hale gelmesini sağlamak için büyük özen gösterir. Yenilikçi üretim süreçlerinden yapılan çipler öncelikle iPhone’a gelir ve oradan sonunda iPad ve Mac ürün serilerine sızar. 2023 Eylül’ünde, Apple, A17 Pro çipi için 3nm teknolojiyi kullanan ilk Apple ürünü olan iPhone 15 Pro’yu tanıttı. Aynı yılın Ekim ayında, Apple, önceki 5nm çiplere kıyasla 3nm teknolojisini içeren M3 çipiyle yeni MacBook Pro modellerini tanıttı. Gelecekteki ürün lansmanlarında muhtemelen aynı modeli izleyecek olan Apple, iPhone’a yeni çip teknolojilerini iPad veya Mac ürünlerinden önce kullanabilir. TSMC’nin 1.6nm üretim sürecini kullanan ürünlerin muhtemelen iPhone 18 piyasaya sürülme zamanında tanıtılacağı düşünülmektedir.
